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CeMAT 2018, 23. - 27. April

3DPick

Digitale Assistenz im Montageprozess

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Aussteller

Fraunhofer-Institut IFF

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Produktbeschreibung

Das Picken von Teilen in der Auftragskommissionierung oder an Montagearbeitsplätzen ist aufgrund der hohen Teilevielfalt und der Variabilität der Pick- und Montageaufträge ein besonders kritischer Prozess. Entsprechend ist es wichtig die Mitarbeiter durch intuitive Assistenzfunktionen in der Ausführung der Prozesse durch Quittier- und Feedbackfunktionen zu unterstützen.

Die bildbasierte Lösung 3DPick erfasst echtzeitnah in einer Kombination von Tiefenbild- und Bildanalyse die räumlichen Greifbewegung des Mitarbeiters, indem 2D-Marker an den Händen fortlaufend analysiert werden. Fehler in der Greifhandlung werden unmittelbar beim Auftreten erkannt und dem Mitarbeiter mitgeteilt. Auf dieser Grundlage können Pick- und Montagetätigkeiten produktiver gestaltet sowie optimal überprüft werden.

Halle 24, Stand D18

Logistics 4.0 Hub

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